p>Одним из крупнейших в Китае контрактным производителем полупроводников является компания Semiconductor Manufacturing International (SMIC). В мировом рейтинге контрактников она занимает четвёртое место и буквально дышит в затылок тайваньской компании UMC. И если по объёмам производства SMIC потенциально готова обогнать UMC, то по внедрению новейших техпроцессов она отстаёт от конкурента. Так, например, UMC приступила к массовому производству 14-нм FinFET чипов в первом квартале 2017 года. Компания SMIC осенью 2017 года начала опытное производство 14-нм чипов и надеется внедрить этот техпроцесс на своих промышленных линиях в конце 2018 года. Тем самым отставание от UMC может составить до двух лет.

Ускорить разработку, обкатку и промышленное внедрение 14-нм техпроцесса и техпроцессов с меньшими нормами производства компании помогут два национальных фонда под патронажем правительства Китая: National Semiconductor Industry Investment Fund (известен также как Big Fund) и Shanghai Integrated Circuit Investment Fund (SICIF). Оба фонда выкупили доли в одном из предприятий, подконтрольных SMIC. Речь идёт об СП Semiconductor Manufacturing South China (SMSC), которым владели компании SMIC Shanghai и SMIC Holdings. Доля партнёров в СП SMSC снизится до 50,1 %, а оставшуюся часть поделят между собой национальные фонды. Фонд Big Fund выкупит 27,04 %, а фонду SICIF достанется 22,86 %.

После завершения транзакции средства СП SMSC повысятся с $210 млн до $3,5 млрд. Это те деньги, которые планируется пустить на разработку новых техпроцессов. Разработки в компании SMSC дополнят работу исследовательского центра SMIC Advanced Technology Research & Development, расположенного в Шанхае. В работе шанхайского центра SMIC, что интересно, участвуют компании Huawei, Qualcomm и бельгийский центр Imec. Все они помогали и помогают китайскому производителю разработать и адаптировать 14-нм техпроцесс и техпроцессы с меньшими нормами производства. Благодаря совместным усилиями шанхайского центра R&D SMIC и СП SMSC дело обещает пойти веселее.

Источник: 3DNews