p>Разработчик национальной процессорной архитектуры Godson (Loongson) представил материнские платы в формфакторе COM Express 2.0 Type 6 на базе новых процессоров Godson 3A3000. Другой важной особенностью плат стало то, что впервые процессоры Godson поддержаны первым национальным чипсетом 7A1000, который пришёл на смену ранее используемому набору AMD RS780E. Наконец, на плате можно найти выпущенную китайским производителем флеш-память для хранения микрокода и массив DDR3 объёмом 4 Гбайт, тоже произведённый одной из китайских компаний. Спустя примерно 17 лет со старта проекта Godson китайские разработчики смогли сделать компьютер, не содержащий импортных комплектующих.

Каждая сторона платы формфактора COM Express 2.0 Type 6 по 95 мм. Монтаж и разводка платы предполагают предельную устойчивость к таким внешним воздействиям, как пыль, вибрации и повышенная влажность. На основе модулей с процессорами Godson предполагается создавать вычислительные и управляющие системы для нужд правительственных органов, научных центров, медицинских учреждений, коммуникации, транспорта и для других областей, где важна не только производительность, но и надёжность работы. К примеру, с начала производства 28-нм процессоров Godson 3A3000 летом 2017 года к середине осени порядка 10 тыс. терминалов на их основе закупили пункты космической связи и слежения за спутниками.

Производством 28-нм процессоров Godson 3A3000 на подложках FD-SOI занимается компания STMicroelectronics. В дальнейшем, вероятнее всего, выпуском Godson может заняться компания GlobalFoundries. Через два года в Китае это будет первый производитель, который освоит производство 22-нм решений на подложках FD-SOI. Компания STMicroelectronics может отказаться от перевода своего производства на более тонкий техпроцесс. Во всяком случае, появилась информация, что STMicroelectronics намерена размещать заказы на выпуск 22-нм FD-SOI чипов на линиях GlobalFoundries. Впрочем, это тема отдельной новости.

Процессоры Godson 3A3000, напомним, четырёхъядерные. Базовая частота процессора — 1,2 ГГц с автоматическим разгоном до 1,5 ГГц. На плате распаяны микросхемы DDR3 общим объёмом 4 Гбайт. Модуль COM Express подключается к базовой плате с помощью двух разъёмов, расположенных на тыльной стороне платы. Модуль и плата расширения обеспечат комплект двумя портами Gigabit Ethernet, 32 линиями PCI Express, 6 портами USB 2.0, 3 портами SATA 6 Гбит/с, одним портом VGA и одним портом с 24-битным интерфейсом LVDS. Общее потребление платформы не превышает 50 Вт. О цене вопроса не сообщается.

Источник: 3DNews