p>Корпорация Toshiba Memory сообщила о начале пробных отгрузок модулей Universal Flash Storage (UFS) нового поколения для мобильных устройств и носимой электроники.

Напомним, что UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.

В новых изделиях Toshiba применяется 64-слойная флеш-память BiCS Flash 3D. Чипы выполнены в соответствии со стандартом JEDEC UFS 2.1. В упаковке размером 11,5 × 13 мм размещены микросхемы памяти и контроллер.

В семействе представлены решения ёмкостью 32, 64, 128 и 256 Гбайт. Производитель приводит показатели быстродействия для версии вместимостью 64 Гбайт: скорость последовательного чтения информации достигает 900 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 180 Мбайт/с. По быстродействию в режиме произвольного чтения и записи новые решения примерно на 200 % и 185 % превосходят изделия предыдущего поколения.

Новые модули UFS производства Toshiba рассчитаны на мощные смартфоны, фаблеты и планшеты, а также устройства виртуальной и дополненной реальности. 

Источник: 3DNews