Корпорация Intel планирует встроить функциональность широкополосных беспроводных сетей (WWAN) в свои системы на чипе Atom, предназначенные для смартфонов и планшетов и призванные, наконец, изменить расстановку сил на рынке мобильных устройств. Компания отказалась сообщить, когда точно подобные чипы станут доступными.

«Со временем мы хотим расширить функциональность [беспроводной технологии Infineon] путём интеграции процессора с коммуникационными чипами на один кристалл — мы развиваем наши чипы от мощных решений до простых», — сказал глава Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) во время последней конференции с финансовыми аналитиками.

Хотя господин Отеллини не сообщил, когда компания планирует осуществить интеграцию, он достаточно определённо сказал, что коммуникационные 4G-модули Infineon (наиболее вероятно, что речь идёт о технологии LTE, хотя возможны варианты и с WiMAX) появятся в SoC Atom. Данный шаг, разумеется, призван сделать решения Intel более выгодными для производителей мобильных устройств.

Источник: 3DNews