Специально для применения в малогабаритных компьютерных корпусах предназначен новый низкопрофильный процессорный кулер HPL-815EP от компании EVERCOOL Thermal Co.Данная система активного воздушного охлаждения обладает габаритами 106 x 95 x 45 мм и весит 320 г. Она конструктивно состоит из алюминиевого радиатора, от основания которого отходят четыре медные тепловые трубки толщиной 6 мм каждая, вступающие в непосредственный контакт с поверхностью нагревающегося во время работы чипа.

На радиаторе установлен 80-мм вентилятор с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 1000 до 4000 оборотов в минуту, который в запущенном состоянии создаёт шум в пределах от 12 до 40 дБ. Что же касается системы креплений, то она обеспечивает совместимость с процессорами в исполнении Socket LGA1366/1156/775 (Intel) и Socket AM3/AM2+/AM2/940/939/754 (AMD).

О цене и сроках начала массовых продаж описанного выше продукта пока точных сведений нет.

Источник: 3DNews