Applied Materials придумала травление под углом: тонкие техпроцессы с EUV-литографией станут проще- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Applied Materials придумала травление под углом: тонкие техпроцессы с EUV-литографией станут проще

Новости

Applied Materials придумала травление под углом: тонкие техпроцессы с EUV-литографией станут проще
01.03.2023, 10:17:00 
 
p>Компания Applied Materials представила установку Centura Sculpta для уникальной обработки кремниевых пластин. За счёт направления реагентов травления под углом открылась возможность более плотного изготовления элементов на пластинах без двойной экспозиции. Это поможет заметно удешевить процесс изготовления транзисторов с использованием EUV-литографии за счёт экономии времени, материалов и благодаря снижению уровня брака.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: