Стартап Eliyan разработал технологию соединения чиплетов NuLink, которая может оказаться лучше решений TSMC и Intel- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

 ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

Новости | Документация


  
Все о нас Услуги Работы Вакансии Контакты
  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий		  
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Стартап Eliyan разработал технологию соединения чиплетов NuLink, которая может оказаться лучше решений TSMC и Intel

Новости

Стартап Eliyan разработал технологию соединения чиплетов NuLink, которая может оказаться лучше решений TSMC и Intel
09.11.2022, 08:41:00 
 
p>Стартап Eliyan из Кремниевой долины доложил о привлечении $40 млн инвестиций, в том числе от Intel и Micron, для вывода на рынок технологии межсоединений чиплетов NuLink. По словам разработчика, она может стать альтернативой таким передовым упаковочным решениям как TSMC CoWoS и Intel EMIB.


Источник: 3DNews
 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

конференции и семинары
новости IT-рынка
новости компании
   
 
25.11.24 г.
П В С Ч П С В
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 
 

Подписаться на новости:

 новости IT-рынка
 новости компании
 конференции и семинары
 
   

 

Реклама:

 

Поиск в новостях:
 
 
   
Всё о нас | Услуги | Работы | Вакансии | Контакты Главная страница
 
Все права защищены © ООО "ИТ-Сервис", Москва, 2005-2014 г.