p>Компания Intel в ходе конференции Hot Chips 34 поделилась свежими подробностями о технологии 3D-упаковки чипов, которая будет применяться в процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, и позволит объединить на одной подложке сразу несколько кристаллов, выпускающихся по разным технологическим процессам. Одновременно производитель развеял несколько ранее звучавших слухов о серии чипов Meteor Lake.

Источник: 3DNews