На квартальном отчётном мероприятии руководство TSMC в очередной раз перечислило те параметры, которые удастся реализовать в рамках 2-нм техпроцесса, запланированного к освоению в рамках массового производства к концу 2025 года. Новая структура транзисторов ограничит возможности увеличения плотности их размещения, но в компании придерживаются критерия оптимальной себестоимости и уповают на чиплеты в сочетании с трёхмерной компоновкой.

Источник: 3DNews