p>На выставке OCP Summit 2021 южнокорейская компания SK hynix продемонстрировала стеки памяти HBM3. Производитель лишь недавно подтвердил разработку модулей памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт со скоростью до 819 Гбайт/с на один стек. Эти микросхемы в обозримом будущем планируется использовать вместе с высокопроизводительными GPU.

Источник: 3DNews