Первый квартал из-за вспышки коронавируса многими экспертами характеризовался возросшим спросом на ноутбуки, но статистика продаж видеокарт немецким интернет-магазином MindFactory удивила присущей апрелю динамикой. Объёмы реализации видеокарт в п

Вчера Китай совершил успешный запуск модернизированной тяжёлой ракеты-носителя Long March 5B. Одной из главных задач для этой РН на следующие два года станет вывод на низкую околоземную орбиту модулей для сборки перспективной космической станции.

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) предлагает снова взглянуть на удивительное по красоте составное изображение Крабовидной туманности, расположенной в созвездии Тельца. Нажмите для уве

Компания Huawei представила на европейском рынке полностью беспроводные наушники погружного типа FreeBuds 3i, которые поступят в продажу во второй половине текущего месяца. Модули-вкладыши имеют конструкцию с довольно длинной «ножкой». Для обмена

Компания GeIL представила новый набор модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR4, предназначенный для использования в портативных компьютерах на процессорах AMD и Intel последних поколений. Комплект включает два модуля ёмкостью 32 Гбайт каждый: таки

Несколько дней назад состоялась формальная презентация процессора MediaTek Helio G85: тогда чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Redmi Note 9. И вот теперь разработчик официально представил названное изделие, обнародовав его подробные техни

Компания Cooler Master представила универсальный охладитель Hyper 212 ARGB Turbo башенного типа, подходящий для использования с процессорами производства AMD и Intel. Конструкция новинки включает алюминиевый радиатор, который пронизывают четыре U

Компания Zadak анонсировала модули оперативной памяти Twist DDR4, подходящие для использования в компьютерах с ограниченным пространством внутри корпуса. Изделия имеют низкопрофильное исполнение: высота составляет 35 мм. За охлаждение отвечает ра

Интернет-источники обнародовали информацию о технических характеристиках будущего флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 875, который придёт на смену нынешнему изделию Snapdragon 865. Коротко напомним характеристики чипа Snapdra

Первый поверхностный анализ вчерашней публикации на страницах DigiTimes не дал доступа к главной информации о сроках анонса новинок NVIDIA. Графические решения с архитектурой Ampere из-за коронавируса могут не уложиться с анонсом в третий квартал