Далеко не все производители смартфонов стремятся представить свои новинки в рамках крупных выставок международного масштаба, таких как Mobile World Congress. Компания Xiaomi одна из тех, кто предпочитает не лезть в толпу, а проводить свои премьер

В этом выпуске: Samsung представила SSD-накопители 860 PRO и EVO; DJI анонсировала компактный квадрокоптер Mavic Air; Intel представит «неуязвимые» процессоры уже в этом году; Xiaomi Mi Notebook Air обзавёлся четырёхъядерными процессорами; Google

На рынке материнских плат для процессоров LGA1151 наблюдается относительное затишье, связанное как с длительным отсутствием младших чипсетов Intel 300 Series (H370, B360, H310), так и новым падением спроса на брендированные матплаты. Впрочем, раз

Третий в мире по величине контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) отметил снижение квартальной выручки и прибыли. В уменьшении денежных потоков производитель винит снижение темпов продаж смартфонов. При этом UMC не може

Дебютировал смартфон Energizer Power Max P550S, полагающийся на аппаратную платформу MediaTek и операционную систему Android 7.0 Nougat. Кремниевым «сердцем» служит процессор MT6737, который содержит четыре вычислительных ядра с архитектурой ARM

Крупнейший в мире производитель крупноформатных LCD-панелей, китайская компания BOE Technology подписала договор о кооперации с Банком развития Китая (China Development Bank). Согласно изложенным в документе принципам, они становятся стратегическ

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявила о начале строительства предприятия Fab 18 (Phase 1), на котором будет производиться продукция с применением передовой 5-нанометровой технологии. Фотографии Reuters

Генеральный директор AMD Лиза Су заявила, что AMD будет собирать свои чипы, выполненные по 7-нм техпроцессу, на двух разных площадках. Сейчас процессоры Ryzen и графические ядра Polaris и Vega собираются только на мощностях GlobalFoundries. Но пр

Компания Verbatim выпустила карманные твердотельные (SSD) накопители серии Vx500, внешне напоминающие традиционные флеш-брелоки. Устройства используют для подключения к компьютеру интерфейс USB 3.1 Gen 2 (порт Type-C), обеспечивающий пропускную с

Исполнительный директор OPPO Тони Чен (Tony Chen) рассказал о планах компании по выпуску мобильных устройств с поддержкой сотовых сетей пятого поколения (5G). Изображения OPPO